中国碳化硅产业：瞻芯电子领跑，行业加速整合

碳化硅（SiC）功率器件市场前景广阔，Yole Development预测2021-2027年全球市场规模将以34%的年均复合增长率增长，电动汽车领域更是高达39.2%。在此背景下，中国碳化硅企业蓬勃发展，尤其以瞻芯电子为代表。

瞻芯电子近日完成近10亿元C轮融资，累计融资额超过20亿元，投资方包括国开制造业转型升级基金、中金资本等知名机构及多家车企。公司专注于SiC功率器件、驱动和控制芯片，已实现从Fabless到IDM模式的转变，并在2022年投产了6英寸车规级SiC晶圆厂。其第三代SiC MOSFET产品已批量应用于30多款新能源车型，市场竞争力强，并已获得汽车级认证。瞻芯电子计划今年完成C轮融资并申报科创板IPO，未来将持续扩大产能和推进产品创新。

除了瞻芯电子，2024年中国碳化硅行业仍有多家企业获得融资，虽然投融资事件数量较2023年有所减少，但大部分项目已进入后期阶段，企业正积极扩大市场份额并寻求在二级市场融资，例如天域半导体申请港交所上市，基本半导体完成股份制改革。此外，忱芯科技、芯晖装备和易星新材料等企业也分别完成了新一轮融资，分别专注于测试解决方案、半导体装备和碳化硅减薄研磨轮等领域。

总体而言，中国碳化硅产业正经历快速发展，本土企业在各个细分市场中迅速成长，并面临激烈的市场竞争。未来，行业整合和并购案例或将增多，国产功率半导体企业需把握机遇，提升市场占有率，推动中国半导体产业升级。